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SMT单面混合组装方式 ，一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 （1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。SMT双面混合组装方式，第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 （1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。

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smt贴片机要贴得准，贴得准主要2个要素：元器件正确及元器件方位精准。1）元器件正确：要求每个装配方位元器件的型号、类型、标称值和性等特征标记要符合产品的装配和明细要求，不要出现贴错位置的状况。2）元器件位置精准：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。smt贴片机要对产品贴得好，对产品贴得好主要有三个标准：不损害元器件、压力适宜、确保贴装率。1）不损害元器件：拾取及贴装时或许会由于送料器、元器件、印制板的差错以及Z轴操控的毛病等原因会形成元器件受到损害，导致终贴装失败。2）压力适宜：贴片压力要适宜，贴片压力过小时，元器件焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时简单发生元器件位置移动；贴片压力过大时，焊膏挤出量过多，简单形成焊膏出现粘连，回流焊时简单发生桥接；更或许由于贴片压力太大时会损坏元器件。3）确保贴装率：由于贴片机参数调整不合理或元器件贴装功能不良以及送料器和吸嘴毛病都会形成贴装过程中元器件抛料。在实际出产中，用“贴装率”来衡量，当贴片机贴装率低于预设定水平常，必须要查看原因。

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挑选高质量回流焊接设备的秘诀如下：一，看外观和体积。回流焊接是经过高温作用进行的外表焊接。 PCB在回流焊接中停留的时间越长，焊接效果越好。因而，回流焊机的体积越大，加热面积就越长。其次，看看内胆。经过多年的生产工艺改善和不断创新，家用回流焊现已具有相当的技能根底，可是有必要进步成品质量（例如炉衬）的本钱！曾经的炉衬没有电扇，加热管的散热功用直接用于加热PCB，这称为红外加热。第三，看发烧部分。只需提起盖子并打开火炉。您能够看到加热元件。一般，加热管用于发生热量，而紧凑且经济的回流焊接受到外部尺度的限制。加热管有两种类型：一种是带有散热器的加热管；另一种是带有散热器的加热管。

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贴片机吸嘴吸不起元件的处理办法：1、要留意定期检查吸嘴的磨损水平，对严重的予以更换。2、在运用贴片机的过程中，应经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，并且，还要留意每个贴装头上的真空过滤芯的污染状况，若发现有污染发黑的，则要予以更换。3、在运用时，应定期检查，若发现问题应及时处置，以免形成器件的大量浪费。4、若是因某元件的汲取状况不好，可恰当将汲取高度向上稍微调整点，例如0.05mm。以上所介绍的内容，就是贴片机吸嘴吸不起元件的常见原因及其处理办法。其实，若想要防止吸嘴吸不起元件这种状况的呈现，好就是在平常运用时，多增强定期检查方面的工作。