绍兴全新松下贴片机销售

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现有机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前Z快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，Z新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。

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SMT贴片机是由哪几个部位组成？SMT贴片机是由软、硬件两部分组成。贴片机又称贴装机、表面贴装系统，贴片机分为手动和全自动两种。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的设备。1.贴片机硬件部分：主要由机械机构、光学系统、电子电路与计算机等组成。机械机构，其中包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构;光学系统，其中包括视觉系统、光源及控制等;电子电路与计算机，其中包括传感器电路、图像处理、各种电子控制电路及工业计算机系统等3个主要部分。

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SMT单面混合组装方式 ，一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 （1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。SMT双面混合组装方式，第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 （1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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贴片机月保养：1. 清洁X，Y，Z，DP轴的齿形皮带；2. 清洁润滑TABLE与送料器之接触面；3. 检查、润滑TABLE切刀轨道，清洁导料槽，用油；4. 磨石打磨TABLE磁性轨道表面；5. 清洁半头上所有插SLEEVE 和PLUNGER的孔；6. 对机器各个轴进行校正。贴片机年保养：1. 校正机器水平。2. 检查机器参数并备份。(须参考说明书) 3. 检查安全盖是否和上，否则更换支撑杆。 贴片机保养注意事项：1 保养时一定要关掉电源；2 清洁机内及机器中间的PCBA灰尘等有毒性物质时，应用吸尘器进行清除；3 所有清除下来的废物残渣由于属有毒废物，应倒在有毒有害废物箱内；4 检查有无机器漏电；5 检查有毒有害的气体密封排放管有无泄漏，如有泄漏通知设备部；6 不同部件用油必须正确；7 生产操作人员在保养时发现机器异常需通知SMT工程人员处理。贴片机出了故障，非专业人士不得进行调试以及维修。