产品特点:
▲整机采用全伺服系统控制
▲配置自动压力反馈系统
▲多功能图像处理系统
▲精确的PCB运输系统
▲PCB智能夹持装置
▲钢网自动定位模块
▲自动有效的钢网清洗系统
▲人性化操作界面
产品参数:
制程参数 Process Parameters | 规 格 Specification | ||||||
印刷精度 Printing Accuracy | ≥2 Cpk@±17μm@,6σ | ||||||
重复定位精度 Repeat Position Accuracy | ≥2 Cpk@±8μm@,6σ | ||||||
循环时间 Cycle Time | 7s | ||||||
网框尺寸 Screen Frame Size | 470mm x 370mm~737mm x 737mm | ||||||
小基板尺寸 Substrate Handling Size (minimum) | 50mm (X) x 50mm (Y) | ||||||
大基板尺寸 Substrate Handling Size (maximum) | 400mm (X) x340mm (Y), | ||||||
基板厚度 Substrate Thickness | 0.4mm - 6 mm | ||||||
网框厚度 Screen Frame Thickness | 20mm - 40mm | ||||||
刮刀压力 Print Pressure | 0kg - 10kg | ||||||
印刷速度 Print Speed | 1mm/sec - 200mm/sec | ||||||
印刷间隙 Print Gap | 0mm - 20mm | ||||||
智能传输系统 Transfer System | 规 格 Specification | ||||||
宽度调整 Width Adjustment | 程式自动轨道调宽 Programmable motorized rear rail | ||||||
运输方向 Transport Direction | L→R,L→L,R→L,R→R | ||||||
基板重量 Substrate Weight | ≤3kg | ||||||
基板翘曲量 Substrate Warpage | ≤PCB板对角线1% ≤1% PCB Diagonal | ||||||
过板高度 Board Height | ≤18mm | ||||||
传输高度 Transport Height | 900±40mm |
设备尺寸 Approximate Dimensions | 1165(长)X1390(宽)X1515(高)mm | ||||||
设备重量 Approximate Weight | 1300kg含包装(设备本身+配置选项) 1100kg不含包装(设备本身+配置选项) |