特点:
■ 芯片元件
20,200CPH(激光识别 / 条件)(0.178 秒 / 芯片)
16,700CPH(激光识别 / IPC9850)
■ 高速贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ独立控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
基板尺寸 :
M 基板用(330×250mm)
L 基板用(410×360mm)
L-wide(510×360mm)
E 基板用(510×460mm)*1
元件尺寸 :
激光识别 0402(英制 01005)芯片~33.5mm 方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2~74mm 方元件
或 50×150mm
元件贴装速度
芯片元件 条件 0.178 秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC 元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm(CPK≧1)
图像识别 ±0.03mm(使用 MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类
80 种(换算成 8mm)