产品介绍:
基板尺寸: L 50 mm × W 50 mm ~ L 510 mm × W 460 mm
高速贴装头: 12支吸嘴
贴装速度:100 000 cph(0.036 s/芯片)
贴装精度: ±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸: 0402芯片 *5 ~ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头: LS 8支吸嘴
贴装速度: 75 000 cph(0.048 s/芯片)
贴装精度: ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸: 0402芯片 *5~ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5~ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6
多功能贴装头: 3支吸嘴
贴装速度: 20 000 cph(0.18 s/QFP)
贴装精度: ±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸: 0603芯片~ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间:m0.9 s(基板长度240 mm以下的*佳条件时)
电源: 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*:1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸:W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量: 3400 kg